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      AGM系列精密磨床 APP系列數控小工具頭拋光機 MRP系列磁流體拋光機 IBP系列高能等離子體拋光機 MFM系列多功能復合加工機床 非標定制

        IBP系列IBP系列高能等離子體拋光機

        IBP系列高能等離子體拋光機,采用稀有氣體離子轟擊光學鏡片表面,實現原子級別分辨率的材料去除,是迄今為止最高精度的加工方式之一。
        材料適用性:石英,微晶,ULE,BK7,單晶硅,SiC,藍寶石,白寶石等形狀適用性:平面,球面,二次曲面,高次非球面,自由曲面加工精度:優于1/600入(2=632.8nm)RMS表面粗糙度:優于0.5nm RMS

      • 0512-88888888 17090133615(王經理)
      產品優勢

      技術特色

      非接觸非接觸式加工,不引起疵病,且能有效去除光學表面殘留的金屬離子等污染。

      亞納米材料去除分辨率 可實現亞納米量級材料去除分辨率,加工精度極高。

      高穩定性材料去除穩定性24小時內優于2%,加工確定性好。

      自由曲面加工真6軸5聯動,適用于一般高次非球面和自由曲面加工。

      產品優勢

      更低濺射污染

      最新一代的離子束拋光機采用了自主研發的低污染離子源,進一步抑制離子源自身帶來,的濺射污染,滿足用戶對污染控制的極端要求。

      更低使用成本

      支持進口和國產耗材替換,大幅節約使用成本。

      更高生產效率

      軟硬件上支持一盤多片加工,無需反復抽真空,能耗小,生產率高。

      更加智能化

      可選遠程真空操作控制和一鍵真空抽取功能,更加智能化簡單化。

      李子樹拋光機.jpg

      產品參數

      項目

      IBP300

      IBP600

      IBP1000

      床身材料

      真空專用腔

      運動軸數

      X/Y/Z/A/B五軸聯動(X/Y/Z三軸聯動可選)

      加工空間

      400×400×150mm

      700×700×200mm

      1100×1100×250mm

      最大可加工工件尺寸(φ×H)

      300×150mm

      600×200mm

      1000×250mm

      驅動形式

      直線電機

      重復定位精度

      X/Y/Z優于±5μm

      X/Y/Z優于±5μm

      X/Y/Z優于±10μm

      A/B ±20"

      A/B ±20"

      A/B ±20"

      最大運動速度

      X/Y/Z 3000mm/min

      A/B 20rpm

      極限真空度

      4*10-4Pa

      工作真空度

      1*10-2Pa

      抽真空時間

      1.5h@ 4*10-4Pa

      離子束徑

      5-40mm(可升級至1mm)

      離子能量

      100-2000eV

      最大束電流

      50mA

      最大束電壓

      2000V

      外形尺寸(寬×進深×高)

      5000mm×4000mm×2500mm

      5500mm×6500mm×3000mm

      6500mm×7000mm×3500mm

      產品質量

      4000kg

      8000kg

      14000kg

      工作氣壓

      0.7Mpa

      0.7Mpa

      0.7Mpa

      工作功率

      14KW

      20KW

      23KW

      工作電壓

      三相交流3×380V±10%

      三相交流3×380V±10%

      三相交流3×380V±10%

      環境溫度

      20±2℃

      20±2℃

      20±2℃

      濕度范圍

      ≤50%

      ≤50%

      ≤50%

      加工精度

      批量生產水平:優于1/100λ (λ=632.8nm) RMS

      實驗室水平:優于1/600λ (λ=632.8nm) RMS


      最近2018好看的中文字幕

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